[인더스트리뉴스 조창현 기자] 오버헤드가 없는 모듈식 시스템으로 생산을 간소화하고, 향상된 소형화 및 IoT 애플리케이션을 위한 662개 핀을 제공하는 새로운 모듈이 나왔다. 엣지 컴퓨팅 분야 글로벌 리더 에이디링크테크놀로지는 SGET OSM(Open Standard Module)을 출시했다고 밝혔다.

에이디링크가 임베디드 컴퓨팅 시장 주도를 위한 OSM을 출시했다. [자료=에이디링크]

에이디링크는 자사가 SGET 위원회 회원으로 활동하면서 업계에서 입지를 확립하는 데 중추적인 역할을 맡고 있다면서 임베디드 컴퓨팅에 혁명을 일으키는 작지만 강력한 폼팩터 내놓게 됐다고 전했다.

에이디링크에 따르면 새로운 모듈은 소형, 개방형 표준 및 온보드 BGA 미니 모듈과 관련된 새로운 정점을 나타낸다. 특히 Arm 및 x86 설계를 원활하게 수용하면서도 기존 컴퓨터 온 모듈보다 작은 폼팩터를 자랑한다.

모듈 크기 효율성 재정의

OSM은 크기가 가장 큰 제품이 가로세로 45mm 수준이다. 가로세로 각 70mm인 Qseven보다 28%, 가로 82mm에 세로가 50mm인 SMARC 대비 51% 작다. 또 제품은 크기가 작음에도 핀 수는 662개를 탑재하고 있다. Qseven에 적용된 핀 230개, SMARC 내 핀 314개보다 2배 이상 많다. 에이디링크는 새로운 솔루션을 통해 모듈 크기에 대한 효율성을 재정의했다고 설명했다.

솔루션에는 BGA 설계를 적용했다. 이에 솔루션은 작은 설치 공간에 보다 많은 인터페이스를 구현할 수 있다. 에이디링크는 새로운 솔루션이 업계 내에서 강조되고 있는 소형화 트렌드뿐만 아니라 점차 복잡해지는 요구에도 유연하게 대응할 수 있다고 부연했다.

에이디링크 관계자는 “보다 많은 IoT 애플리케이션을 위해 표준은 모듈형 임베디드 컴퓨팅이 가진 이점과 비용 효율성, 공간 감소 및 다양한 인터페이스에 대한 증가하는 요구를 원활하게 충족한다”고 말했다.

새로운 모듈은 콤팩트한 크기에도 전력 성능은 강화했다. [사진=gettyimage]

높은 탄력성 요구하는 애플리케이션에 적합

아울러 새로운 솔루션은 15W 미만 파워 엔벨롭과 강한 진동을 견딜 수 있다. 이에 까다로운 환경 조건에서 수준 높은 탄력성을 요구하는 애플리케이션에 활용하기 적합한 솔루션으로 보인다.

구체적으로 솔루션은 ‘OSM-IMX93’ 및 ‘OSM-IMX8MP’ 모듈이 제공된다. 에이디링크는 OSM 제품 라인을 통해 시장에 혁신적인 기술을 제공하는 데 앞장서고 있으며, 새로운 제품은 임베디드 컴퓨팅에 대한 발전을 이끄는 시작일 뿐이라고 강조했다.

에이디링크 Henri Parmentier COM부서수석제품관리자는 “에이디링크는 OSM 폼팩터 구축에 대한 선구자로서 보다 혁신적인 솔루션을 제공하고 사용자가 새로운 가능성을 열 수 있도록 지원하기 위해 최선을 다하고 있다”며, “OSM은 지속적인 컴퓨터 온 모듈(COM) 혁신을 위한 기반을 마련했으며, 자사는 모든 엣지 컴퓨팅 솔루션에 있어 선두에 서게 된 것을 자랑스럽게 생각한다”고 말했다.

한편 에이디링크는 향후 현장 프로토타이핑 및 참조를 위해 포괄적인 인터페이스를 지원하는 OSM 모듈과 더불어 레퍼런스 캐리어가 포함된 OSM 개발 키트를 사용자에게 제공할 예정이다.

[조창현 기자 (news@industrynews.co.kr)]

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